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社長メッセージ

ごあいさつ

当社は2023年4月より、半導体用シリコンウェーハの世界トッププレイヤーである株式会社SUMCOのグループ会社として、新たなスタートを切りました。

前身である三菱マテリアル株式会社の四日市工場時代を含めますと、半世紀に渡り三重県四日市市と鈴鹿市から、25年以上に渡り米国アラバマ州から、半導体用シリコンウェーハの原料となる高純度多結晶シリコンと高純度クロロシランを世界に供給してきたことになります。まさに半導体産業の歴史と共に歩んできた会社です。

私たちの製品は主として半導体用シリコンウェーハの原料として使用され、最終的には皆さまの身近にあるほぼ全ての電化製品、コンピュータやスマートフォンなどの通信機器、自動車などに組み込まれています。

今後とも半導体用シリコンウェーハの需要増大を支える縁の下の力持ちとして、皆さまの生活の向上と世界におけるデジタル技術の発展に貢献してまいります。

代表取締役社長 太田 啓武
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